SMT贴片资料制作流程与注意事项

一、         收到开发部资料指令：
1、新机《生产注意事项》；
2、样品《确认书》；
3、PCB样板；
4、邮件或其它相关资料
二、确认开发部提供资料的正确性：
1、 确认《生产注意事项》中所提及的BOM组件与相关注意事项是否有误？       
2、确认BOM是否最新或更新？有无出ECN更改？       
 3、确认T盘中PCB板图是否最新？是否需要待做资料的最新PCB板图？
三、从T盘中导出PCB板图：
1、确认T盘中PCB板图为最新或应是待做资料的最新图后，打开PCB板图：
2、将PCB板图另存于电脑D盘或E盘中：
3、如需PCB板翻转层面时，待PCB板图翻转后图后在另保存：
四、调PCB板“位号”与“数值”：
1、将PCB板图中，在不影响贴片或PCB图整体结构下，将所有垃极线条或丝印删除掉；
千万不能删掉贴片封装或丝印）
2.更改PCB板图中的“位号”与“数值”丝印字体大小；
3.调PCB板图中所有“位号”；
4.调PCB板图中所有“数值”；
五、PDF打印PCB板数值图：
1、PDF打印PCB板数值图：
六、打印所有BOM组件与核对：
1、将所有BOM组件打印：
2、核对BOM中“用量”、“位号”“、参数”与PCB板图中“用量”、“位号”、“参数”是否对应一致
3、BOM与PCB板图中“用量”、“位号”、“参数”有误时，记录于《BOM核查结果与ED处理方案》中；