SMT贴片加工化学腐蚀模板详细分析

化学蚀刻的SMT贴片加工模板是模板国际的首要类型。它们本钱最低，周转最快。化学蚀刻的不锈钢模板的制造是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光东西将图形曝光在金属箔双面、然后运用双面技能一起从双面腐蚀金属箔。因为技能是双面的，腐蚀剂穿过金属所发生的孔，或开口，不仅从顶面和底面，并且也水平地腐蚀。该技能的固有特性是构成刀锋、或沙漏形状。当在0.020″以下距离时，这种形状发生一个阻止锡膏的时机，这个缺陷能够用叫做电抛光(electropolishing)的增强技能来减小。
向下台阶(stepdown)，或双层面(dual-level)模板，可以或许粗略地经由化学蚀刻技艺产生。该技艺经由构成向下台阶的孔来减少所挑选的组件的锡量。譬喻，在同一刻画中，少数0.050″~0.025″间隔的组件(一样泛泛必要0.007″厚度的模板)和几个 0.020″间隔的QFP(quad flat pack)在一同，为了减少QFP的锡膏量，这个0.007″厚度的模板可制出一个0.005″厚度的向下台阶地域。向下台阶年夜约老是在模板的刮刀面，由于模板的干戈面必需在整个板上程度的。尽管云云，举荐在QFP与四周组件之间供应至少0.100″的间隔，以允许刮刀在模板两个程度上彻底地分拨锡膏。
化学蚀刻的模板关于发生半蚀刻(half-etched)基准点(fiducial)和字幕称号也是最佳的。用于打印机视觉体系对中的基准点能够半蚀刻，然后填充黑色树脂，供给视觉体系简略辨认的、与润滑的金属布景的对比度。包括零件编号、制造日期和其它有关信息的字幕块也能够在模板上半蚀刻出来，用作标识用处。两个技能都是通过只显影双面的一半来完结的。
化学蚀刻的约束。除了刀锋形边际的缺陷之外，化学腐蚀的模板有别的一个约束：纵横比(aspect ratio)。简略地说，该比率约束依照手边的金属厚度可蚀刻的最小孔开口。典型地，关于化学蚀刻的模板，纵横比界说为1.5 : 1。因而，关于0.006″厚度的模板，最小的孔开口将是0.009″(0.006″x1.5=0.009″)。相比之下，关于电铸成形的和激光切开的模板，纵横比为1 : 1，即通过任何一种技能可在0.006″厚度的模板上发生0.006″的开口。
电抛光是一种电解后端技能，“抛光”孔壁，成果外表摩擦力削减、锡膏开释杰出和空泛削减。它也可大大削减模板底面的清洁。电抛光是通过将金属箔接到电极上并把它浸入酸浴中来到达的。电流使腐蚀剂首要腐蚀孔的较粗糙外表，对孔壁的作用大于对金属箔顶面和底面的作用，成果得到“抛光”的作用。然后，在腐蚀剂对顶面和底面作用之前，将金属箔移走。这样，孔壁外表被抛光，因而锡膏将被刮刀有用地在模板外表上翻滚(而不是推进)，并填满孔洞。
关于0.020″以下距离的改善锡膏开释的另一个技能是梯形截脸庞(TSA, trapezoidal section apertures)。
梯形截脸庞(TSA)是在模板的接触面(或底面)比刮刀面(或顶面)尺度大0.001~0.002″的开孔。梯形截脸庞可用两种办法来完结：通过挑选性润饰特别组件，即双面显影东西的接触面尺度做得比刮刀面大；或许悉数梯形截脸庞的模板，它能够通过改动腐蚀剂喷雾的顶面与底面的压力设定来发生。当通过电抛光后，孔壁的几许形状可答应0.020″以下距离的锡膏开释。别的，得到的锡膏堆积是一个梯形“砖”的形状，它推进组件的安稳贴装和较少的锡桥。