SMT贴片加工中的PCB板材标准

SMT贴片加工中的PCB板材标准

PCB板材知识及标准
目前我国在SMT贴片加工中所用的PCB板材大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识
一 般按板的增强材料不同，可划分为：PCB纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大 类。若按板所采用 _)。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前，我国有关SMT贴片加工中所用的PCB板材的分类的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
② 其他国家在SMT贴片加工中所用的PCB板材标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的 Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等
原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建滔＼国际等等
最高SMT贴片加工中的PCB板加工层数 ： 16Layers
SMT贴片加工中的PCB板铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)
成品SMT贴片加工中的PCB板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
成型SMT贴片加工中的PCB板中尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
成品SMT贴片加工中的PCB板孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)
SMT贴片加工中的PCB板表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
SMT贴片加工中的PCB板阻焊膜硬度 ： ＞5H
SMT贴片加工中的PCB板阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
SMT贴片加工中的PCB板绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
SMT贴片加工中的PCB板特性阻抗 ： 60 ohm±10％
SMT贴片加工中所用的PCB板材成品板翘曲度 ： 〈 0.7％
产品应用：SMT贴片加工中的PCB板通信器材、SMT贴片加工中的PCB板汽车电子、SMT贴片加工中的PCB板仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等