Smt贴片红胶基本知识

Smt贴片红胶基本知识

SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。SMT贴片红胶具有粘度 流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。印刷机或点胶机上使 用:

  1. 为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存;
  2. 从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温2~3小时;
  3. 可以使用甲苯或醋酸乙酯来清 洗胶管 点胶:①在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量; ②推荐的点胶温度为30-35℃;③分装点胶管时,请使用专用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡 刮胶:推荐的刮胶温度为30-35℃注意事项:红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包 装内。

印刷方式
1) 印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。

  1. 点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过专用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。对于不同的 零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参 贴片红胶数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气 压、温度调整,来尽量减少这些缺点。
  2. 针转方式,是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。固化温度 100℃ 120℃150℃ 固化时间5分钟 150秒60秒 典型固化条件:注意点:
  1. 固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。
  2. 由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们 建议找出最合适的硬化条件。红胶的储存:在室温下可储存7天,在小于5℃时储存大于个6月,在5~25℃可储存大于30天。由于SMT贴片红胶受温度影响 用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和 贴片红胶规范的管理。
  1. 红胶要有特定流水编号,根据进料数量、日期、种类来编号。
  2. 红胶要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性。
  3. 红胶回温要求在室温下回温4小时,按先进先出的顺序使用。
  4. 对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用。

5) 要准确地填写回温记录表,回温人及回温时间,使用者需确认回温完成后方可使用。通常,红胶不可使用过期的。

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